Xeon

テンプレート:混同 テンプレート:Infobox CPU Xeon（ジーオン）は、インテルがサーバあるいはワークステーション向けに製造販売している、x86 命令セットを持つ CPU 用のマイクロプロセッサのブランド名である。

概要

1995年に登場したPentium ProのP6マイクロアーキテクチャをベースとして開発され、その後もNetBurstマイクロアーキテクチャ、Coreマイクロアーキテクチャ、Nehalemマイクロアーキテクチャ、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ、Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャなどを用い製品展開している。

Xeonは、いわゆる一般向けパーソナルコンピュータ（デスクトップPC）に使われる、Pentium Pro以降の Pentium 系の製品と（x86系という点で）系統は同じものであるが、性能技術面で先行した機能を搭載している。2007年 時点で標準的となったマルチコア化なども Xeon が先行、また、Pentium系と比較しプロセッサ以外の周辺アーキテクチャも先行しているため、歴史的に時間的性能差が1～3年分程度ある。その時間的性能差を無視すれば、PentiumとCeleronの性能差関係をXeonとPentiumとの関係に当てはめることができ、x86系のプロセッサでは最高の処理能力・処理速度を有し最上位に位置する製品である。

Xeonの製品呼称において、マルチプロセッサ環境（4個以上の複数CPU）をサポートする製品には、multi-processorを意味する「MP」がXeonの後ろに付されている。ただし、プロセッサー・ナンバーを製品名として採用した製品以降では「MP」の呼称は用いなくなっている。デュアルプロセッサ(2-way)対応のXeonについては、dual-processorを意味する「DP」が付される場合があるが、インテルの公式な名称ではなくXeon MP（4-way以上）ではないことを明示する便宜的なものである。さらに、これらとは別にユニプロセッサとしてしか動作しないXeonも存在するが、プロセッサー・ナンバー導入以降に登場しているので区別は容易である。

自作パソコン市場へも流通しており、主にハイエンドマシンの自作に使われることもある。 一部日本人ユーザーからは「セイオン」と呼称されているが、これは誤った発音である。

バリエーション

（Core i7, i5, i3 のように）3つのバリエーションに分かれている。

• E7, 7000系 - ハイエンドーサーバー向け。4, 8ソケット中心。Xeon MP
• E5, 5000系 - ミドルレンジサーバー向け。2ソケット中心。HPC でもこのレンジの CPU でクラスタリングを組まれることが多い。Xeon DPと呼ばれていたこともある。
• E3, 3000系 - エントリーサーバー、ワークステーション向け。1ソケット中心。

Pentium II Xeon

Xeon第一世代“DS2P”。Pentium II第二世代の“デシューツ”(Deschutes)をベースに等速（従来のPentium IIでは汎用のSRAMが使われていたが、Xeonでは専用設計のC-SRAMと呼ばれるものが使われていた）と大容量 (512KB,1MB,2MB) のL2キャッシュメモリを実装し4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサである。Pentium IIを縦に2倍したROMカートリッジ状のパッケージに封入され、SC330（旧称Slot 2）という専用のコネクタ形状を使用する。コードネームの「DS2P」は、「Deschutes Slot 2 Processor」の略である。 PSE36(36bit Page Size Extension)に初めて対応した。

Pentium III Xeon

ファイル:Intel Pentium III Xeon 550 MHz Slot 2 geoeffnet.jpg

Pentium III Xeon 550 MHz

Xeon第二世代“タナー”(Tanner)。Pentium III第一世代の“カトマイ”(Katmai)をベースに、等速、大容量(512KB,1MB,2MB)のL2キャッシュメモリを実装し4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサ。

Pentium III Xeon

Xeon第三世代 “カスケイズ”(Cascades)。Pentium III第二世代の“カッパーマイン”(Coppermine)と同等の機能と性能を持つワークステーション向けプロセッサである。Pentium IIIとの差異は、コネクタ形状がSC242（旧称Slot 1）からSC330（旧称Slot 2）に変わっているという点だけであり、Pentium IIIと同じく2CPU迄のSMPしかサポートしていない。

Pentium III Xeon MP

マルチプロセッサ向けのカスケイズ、“カスケイズMP”(Cascades-MP)。Pentium III Xeonを改良し、4から8CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサである。1MB、または2MBの2次キャッシュメモリをCPUダイ上に実装している。

Socket 8、Slot 1、Slot 2、Socket 370は形状など違いはあるが電気的にほぼ互換性があり、Slot 1 → Socket 8、Slot 1 → Socket 370、Slot 2 → Slot 1、Socket 8 → Socket 370、Slot 2 → Socket 370への変換基板が販売されていた。

Xeon（NetBurstマイクロアーキテクチャ世代）

ファイル:Intel xeon dp.jpg

Xeon 1.7 GHz

Pentium 4世代（NetBurstマイクロアーキテクチャ世代）以降、Pentium IIやPentium IIIといったベースとなったCPUの名称は外され、名称は単にXeonとなった。Xeonの名称は「インテル製デュアルプロセッサ対応CPU」と同義であったが、2006年9月にConroeコアのシングルプロセッサ版であるXeon 3000番台が発表されたため、複数プロセッサをサポートする製品という括りは消滅し、以降はIntelのx86系のサーバ・ワークステーション向けプロセッサの総称となっている。なお前述のとおり、マルチプロセッサ向けのXeon MP（4-way以上）と区別する場合にXeon DP（2-way）、Xeon UP（1-way）と呼ぶ場合があるが、これは俗称である。

フォスター(Foster)

Pentium 4第一世代の“ウィラメット”(Willamette)をベースに、2CPU迄のSMPをサポートしたワークステーション向けプロセッサである。Socket 603に合致する。

プレストニア(Prestonia)

2CPU迄のSMPをサポートしたサーバ・ワークステーション向けプロセッサ。ごく初期のPrestoniaを除き、1個のCPUで2個相当のCPUとして利用が出来るハイパースレッディング・テクノロジー(HTT)が利用できるようになった。つまり2CPU構成の場合では合計4CPU相応になる。プレストニアと同世代のXeon MPにあたるギャラティンの相違点は、3次キャッシュメモリの有無である。2003年下半期から、上位のXeon MP向けに開発されたギャラティン(Gallatin)を流用した3次キャッシュメモリを装備した製品（次節参照）が販売された。Socket 603またはSocket 604に合致する。サポートするFSBは533MHz。2次キャッシュメモリは512KB、3次キャッシュメモリは持たない。

プレストニア1Mおよび2M（Prestonia-1Mおよび-2M）

競合企業であるAMDの製品性能の向上により、Xeon MP用として発売していた3次キャッシュメモリを実装するギャラティン(Gallatin)を流用して性能の向上を狙った製品である。3次キャッシュメモリは1MBおよび2MBを実装している。

ノコーナ(Nocona)

製造プロセスルールは90nm、2CPU迄のSMPをサポートしたサーバ・ワークステーション向けプロセッサである。AMD64を踏襲した64ビット拡張“Intel 64”(x64)が採用され、動作クロックとコア電圧を変更する“拡張版SpeedStep”を搭載している。サポートするFSBは533/800MHz。2次キャッシュメモリは1MBまで対応。対応するチップセットはIntel E7525、E7520など。なおその他機能として、SSE3、Hyper-Threadingなどの機能もサポートする。トランジスタ数は1億2500万。ラインナップは2.8GHz～3.6GHzまで。

アーウィンデール(Irwindale)

製造プロセスルールは90nm、Noconaの後継、サーバ・ワークステーション向けプロセッサである。Nocona同様Intel 64に対応するほか、SpeedStepのサーバ向け拡張機能である「Demand Based Switching(DBS)」にも対応している。動作周波数は3.6GHz、3.4GHz、3.2GHz、3.0GHz、2005年9月27日には3.8GHz、2.8GHzがリリースされた。L2キャッシュメモリは2MB。

ジェイホーク(Jayhawk)

Pentium 4のTejasを開発中止したことにより、Tejasと同じ基幹技術を採用するはずだったこの製品もまた開発中止となった。

パックスビルDP(Paxville-DP)

最初のデュアルプロセッサ向けのデュアルコアXeonは、当初デンプシーをベースにする予定であったが、デンプシーの開発遅れにより急遽マルチプロセッサ向けのパックスビルMPにデュアルプロセッサ向けの変更を加えて発売された。プロセッサ周波数表示として「A、B、C、D、E（例：2.8BGHzなど）」が製品名に付与された。ラインナップは、電圧、サポートするFSB（533/800）、キャッシュメモリの量（512KB/1MB/2MB）などによって区分されていた。5000系のプロセッサに移行するまでの数か月程度の販売期間だったため、流通量はかなり少ない。FSB800MHzのデュアルコアのXeonと考えればよい。

デンプシー(Dempsey)

2006年第2四半期に発表されたPresler（65nmプロセス製造のPentium D）をベースにしたワークステーション、サーバ向けプロセッサである。デュアルプロセッサ向けのXeonで初めてプロセッサナンバーが与えられた。Xeonには5000番台が与えられていて、5000番台の最初の製品であることからこのプロセッサの総称としてDual-Core Xeon 5000あるいは50x0と呼ばれる。L2キャッシュメモリは各コアごとに2MB、合計で4MBとなる。

model	Speed (GHz)	cores	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
5080	3.73	2	4	1066	130	LGA771
5070 (OEM only)	3.46	2	4	1066	130	LGA771
MV 5063	3.20	2	4	1066	95	LGA771
5060	3.20	2	4	1066	130	LGA771
5050	3.00	2	4	667	95	LGA771
5040	2.83	2	4	667	95	LGA771
5030	2.67	2	4	667	95	LGA771
5020	2.50	2	4	667	95	LGA771

• 「MV」は"中電圧版"の意味

Xeon MP（NetBurstマイクロアーキテクチャ世代）

フォスターMP(Foster MP)

Pentium 4第一世代の“ウィラメット”(Willamette)をベースに、HTテクノロジ、大容量3次キャッシュメモリ(512KB、1MB)を搭載し、4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサである。

ギャラティン(Gallatin)

Pentium 4第二世代の“ノースウッド”(Northwood)をベースに、HTテクノロジ、大容量3次キャッシュメモリ(1MB、2MB、4MB)を搭載し、4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサである。また、このCPUからSMP機能を削除したPentium 4 Extreme Edition が派生開発された。

クランフォード(Cranford)

後述のポトマックの開発の遅れのため、ノコーナにマルチプロセッサ向けの改良を加えて発売したプロセッサ。ノコーナと同じコアであるため、3次キャッシュメモリを搭載しない。ポトマック用に開発された「Intel E8500」チップセットがサポートする、667MHzのFSBに対応する。

ポトマック(Potomac)

2005年前半発売の、Pentium 4第三世代の“プレスコット”(Prescott)をベースにしたサーバ向けプロセッサである。最大8MBの3次キャッシュメモリを搭載し、対応するFSBクロックが667MHzに高速化されている。

パックスビルMP(Paxville-MP)

2005年11月1日付けで発表された、4ウェイ以上のプロセッサ向けのデュアルコアXeon。第一世代Pentium D“スミスフィールド”をベースにしたサーバ向けCPUである。Paxvilleでは当初予定されていなかったXeon DPタイプが発売されることになり、本来のPaxvilleはPaxville-MPと名称が改められた。Xeonで初めてプロセッサナンバーが付され、7000番台を名乗る。一般的に信号線の動作クロックが速くなるにつれてノイズが増えるなど障害も増える。そのため、複数のCPUでバスを共有する構成を取っていたXeonでは、マルチプロセッサはユニプロセッサのPentium 4に比べてFSBの動作クロックを低くせざるを得ない。逆にクロックを高くするとCPUの個数に制限が生じ、FSBが800MHzの状態では1本のFSBに3ノード（2個のCPUとチップセット)しか接続することができない。つまりPentium Dと同様のMCM形式でデュアルコア製品を製造した場合、既存のFSBでは動作クロックを引き下げる必要があり、性能の低下が避けられない。そこでPaxvilleでは内部の2個CPUコアのバスインターフェースを統合することでCPU全体で1ノードとすることで、FSBの動作クロックの低下やマルチプロセッサへの対応を柔軟なものとしている。

タルサ(Tulsa)

2006年8月29日に発表されたマルチプロセッサ向けXeonである。プロセッサナンバーは7100番台。各コアに1MBの2次キャッシュメモリとともにコア間で共有された16MBの共有3次キャッシュメモリを搭載する。Netburstマイクロアーキテクチャ採用製品では最終となるため、同アーキテクチャ採用製品のうち最も性能が優れている。また各種の省電力機能も実装され、巨大なダイサイズの割には消費電力は少ない。FSB 667MHzと800MHzの2種類が販売された。

Xeon（Intel Core世代）

ソッサマン(Sossaman)

YonahことCore Duoがベースのデュアルコアプロセッサである。製品名はXeon LV。低消費電力、低発熱が売り。ただしハイパースレッディング・テクノロジーとIntel 64には未対応。65nmプロセスルールで製造。一時期2.00GHzと1.66GHzのリテール品も出荷されていたが、その後はバルクのトレイ出荷のみとなっており、ブレードサーバや組込機器用途に供給さた。

Speed (GHz)	core	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
2.00	2	2	667	31	PGA478P
1.66	2	2	667	31	PGA478P
ULV1.66	2	2	667	15	PGA478P

Xeon（Coreマイクロアーキテクチャ世代）

インテル Xeon プロセッサー 3000系

コンロー(Conroe)

2006年9月に発売されたプロセッサである。ハードウェアとしてはデスクトップ向けCore 2 Duoとほぼ同等。また、豊富なCore 2 Duo用マザーボードの流用を前提としており、FSBは1,066MHzで後に1,333MHz製品が追加された。パッケージもLGA775と、ConroeのCore 2 Duoと相違がない。L2キャッシュメモリは3040/3050が2MB、それ以外は4MBである。

model	Speed (GHz)	core	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
3085	3.00	2	4	1333	65	LGA775
3075	2.66	2	4	1333	65	LGA775
3070	2.66	2	4	1066	65	LGA775
3065	2.33	2	4	1333	65	LGA775
3060	2.40	2	4	1066	65	LGA775
3050	2.13	2	2	1066	65	LGA775
3040	1.86	2	2	1066	65	LGA775

ケンツフィールド(Kentsfield)

2007年1月7日に発表された。デスクトップ向けCore 2 Quadとほぼ同等。Clovertownと同様に65nmプロセスルールで設計・製造され、L2キャッシュメモリは同ダイ上のコア間で共有するごとに4MBあり、合計で8MBとなっている。

model	Speed (GHz)	core	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
X3230	2.66	4	8	1066	95	LGA775
X3220	2.40	4	8	1066	105 / 95	LGA775
X3210	2.13	4	8	1066	105 / 95	LGA775

ウルフデール(Wolfdale)

Conroeの後継製品である。2008年1月7日に発表され、26日より出荷が開始された。45nmプロセスルールで製造された。L2キャッシュメモリは6MB。 E3110は、ほぼ同等品にあたるCore 2 Duo E8400が発売当初極端な品薄になった際、代替品として広く流通した。

model	Speed (GHz)	core	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
E3120	3.16	2	6	1333	65	LGA775
L3110	3.00	2	6	1333	45	LGA775
E3110	3.00	2	6	1333	65	LGA775

ウルフデール-CL(Wolfdale-CL)

Core2Duo/Celeronで存在したConroe-CLの後継製品である。45nmプロセスルールで製造された。L2キャッシュメモリは3MB/6MB。 LGA771であることと、末尾が3ないし4であるためLGA775版との判別は容易である。 L3014はLGA771のCPUで唯一VT-xを搭載しない。 i5100チップセットを採用したシングルソケットのLGA771サーバに組み込まれ使用された。

model	Speed (GHz)	core	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
E3113	3.0	2	6	1333	65	LGA771
L3014	2.40	1	3	1066	30	LGA771

ヨークフィールド(Yorkfield)

Kentsfieldの後継製品である。2008年1月7日に発表され、同年3月24日より供給が開始された。45nmプロセスルールで製造された。

model	Speed (GHz)	core	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
X3380	3.16	4	12	1333	95	LGA775
X3370	3.00	4	12	1333	95	LGA775
L3360	2.83	4	12	1333	65	LGA775
X3360	2.83	4	12	1333	95	LGA775
X3350	2.66	4	12	1333	95	LGA775
X3330	2.66	4	6	1333	95	LGA775
X3320	2.50	4	6	1333	95	LGA775

ヨークフィールド-CL(Yorkfield-CL)

クアッドコアプロセッサであり45nmプロセスルールで製造された製品である。L2キャッシュメモリは6/12MB。 他のCL系同様LGA771であることと、末尾が3であるためLGA775版との判別は容易である。 i5100チップセットを採用したシングルソケットのLGA771サーバに組み込まれ使用された。

model	Speed (GHz)	core	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
X3363	2.83	4	12	1333	80	LGA771
X3353	2.66	4	12	1333	80	LGA771
X3323	2.50	4	6	1333	80	LGA771

インテル Xeon プロセッサー 5000系

ウッドクレスト(Woodcrest)

2006年6月26日発表のワークステーション・サーバ向けデュアルコアプロセッサ。シリーズ全体の商品総称としてはDual-Core Xeon 5100と呼ばれる。65nmプロセスルールで製造されており、ダイサイズは142平方mm、インテル Core マイクロアーキテクチャーをベースにサーバ・ワークステーション向けに設計されている。 Intel 64に対応、ハイパースレッディング・テクノロジには対応していない。L2キャッシュメモリはDempseyがコアごとに2MBの合計4MBであるのに対し、Woodcrestは4MBを2つのコアで共有し、状況によりコアごとの使用率を変化させる。上位製品にはCPU使用率などに応じて動作周波数と動作電圧を変化させる省電力機能Demand Based Swichingを持つ。FSBは1,333MHz/1,066MHz/800MHz。熱設計電力は5160の初期フォトマスクのみ80Wで、それ以降は65W製品と低電圧版の40Wと35W製品が用意されている。総トランジスタ数は2億9,100万個、各コアのパイプライン段数は14段で、SSSE3、インテル アドバンスド・スマートキャッシュ、インテル スマート・メモリー・アクセス、バーチャライゼーション・テクノロジ、デマンド・ベース・スイッチングなどの機能を搭載している。

model	Speed (GHz)	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
5160	3.00	4	1333	80 / 65	LGA771
5150	2.66	4	1333	65	LGA771
5148 LV	2.33	4	1333	40	LGA771
5140	2.33	4	1333	65	LGA771
5138 LV ATCA	2.13	4	1066	35	LGA771
5133 LV	2.20	4	800	40	LGA771
5130	2.00	4	1333	65	LGA771
5128 LV	1.86	4	1066	40	LGA771
5120	1.86	4	1066	65	LGA771
5113 LV	1.60	4	800	40	LGA771
5110	1.60	4	1066	65	LGA771

クローバータウン(Clovertown)

2006年11月14日に発表された、クアッドコアプロセッサである。65nmプロセスルールで製造された。商品名はQuad-Core Xeon 5300。TDPは80W。またTDPを50Wに抑えたXeon L5300系とTDPを120Wに拡張したXeon X5300系を発売した。

トランジスタ数は5億8200万、ダイサイズは143平方mm×2、2個のWoodcrestのダイを一つパッケージに入れたデュアル・ダイ（Pentium Dと同じ構成）のプロセッサである。L2キャッシュメモリは同ダイ上のコア間で共有する4Mバイトが2個あり、合計で8Mバイト。Intelは以前から半導体ダイのバリエーションを増やすことに消極的であること、クアッドコア製品をAMD社のOpteronに先駆けて投入すると明言しており、デュアル・ダイは双方に利点がある。また、1ダイでのクアッド・コアよりも不良率が約2割ほど低下するとしている。1ダイでのクァッド・コア製品は45nmプロセスルールで投入の予定。一部、X5365のTDP150W版製品を搭載したコンピュータも存在したが、CPU単体でのリテール販売はなかった。

model	Speed (GHz)	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
X5365	3.00	8	1333	150 / 120
X5355	2.66	8	1333	120
E5345	2.33	8	1333	80
L5335	2.00	8	1333	50
E5335	2.00	8	1333	80
L5320	1.86	8	1066	50
E5320	1.86	8	1066	80
L5318 ATCA	1.60	8	1066	40
L5310	1.60	8	1066	50
E5310	1.60	8	1066	80

ウルフデールDP(Wolfdale-DP)

Woodcrestの後継製品である。2007年11月12日に発表されたが、現在テンプレート:いつに至るまでE5205を除き、バルク品のトレイ出荷以外の供給は開始されていない。 45nmプロセスルールで製造された。L2キャッシュは6MB。

model	Speed (GHz)	cores	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)	Package
X5272	3.40	2	6	1600	80	LGA771
X5270	3.50	2	6	1333	80	LGA771
X5260	3.33	2	6	1333	80	LGA771
L5240	3.00	2	6	1333	40	LGA771
E5240	3.00	2	6	1333	65	LGA771
L5238 ATCA	2.66	2	6	1333	35	LGA771
E5230	2.66	2	6	1333	65	LGA771
E5220	2.33	2	6	1333	65	LGA771
L5215 ULV	1.86	2	6	1066	20	LGA771
E5205	1.86	2	6	1066	65	LGA771

ハーパータウン(Harpertown)

2007年11月12日に発表されたClovertownの後継のPenryn世代のプロセッサで、45nmプロセスルールで製造された。キャッシュ12MB、トランジスタ数は8億2,000万、ダイサイズは107mm2×2。45nmプロセスルールではHigh-k（高誘電率）ゲート絶縁膜とメタルゲートを採用。また、Half Clock Dividerによって0.5刻みの倍率でプロセッサを動作させることにより大幅なクロックアップを実現した。

model	Speed (GHz)	L2 Cache (MB)	Core	FSB (MHz)	TDP (Watts)
X5492	3.40	12	4	1600	150
X5482	3.20	12	4	1600	150 / 120
E5472	3.00	12	4	1600	80
X5472	3.00	12	4	1600	120
X5470	3.33	12	4	1333	120
E5462	2.80	12	4	1600	80
X5460	3.16	12	4	1333	120
E5450	3.00	12	4	1333	80
X5450	3.00	12	4	1333	120
E5440	2.83	12	4	1333	80
L5430	2.66	12	4	1333	50
E5430	2.66	12	4	1333	80
L5420	2.50	12	4	1333	50
E5420	2.50	12	4	1333	80
L5410	2.33	12	4	1333	50
E5410	2.33	12	4	1333	80
L5408 ATCA	2.13	12	4	1066	40
E5405	2.00	12	4	1333	80

※FSB1600MHz製品はバルク品のトレイ供給のみとなっている。

インテル Xeon MP プロセッサー 7000系

ホワイトフィールド(Whitefield)

2007年投入予定で、65nmプロセスルールで製造するXeon MPである。将来のItanium 2と同じCPUバスを採用するとされていた。しかしItanium 2の開発が遅れており、AMDの激しい追い上げから営業的判断で次世代Xeonの延期は認められず、Itanium 2の開発進捗と歩調をとるWhitefieldの開発は中止もしくは延期された。その一方でホワイトフィールド自体の開発遅れも開発中止になった要因であることが報道されている。1ダイでのクァッドコアとして開発されていたが、Coreマイクロアーキテクチャ最初の製品が1ダイでのデュアルコアまでを念頭に開発されていた為、大幅な改良を要すこととなり現実的な時間内での完成が見込めなかったからとされる。その代替としてItanium 2と共有しないタイガートンが改めて計画された。

タイガートン(Tigerton)

2007年9月5日に発表された製品である。開発中止されたホワイトフィールドの代替として、Xeon MPとして初めてCoreマイクロアーキテクチャを採用した。 ホワイトフィールドの計画中止により、当初の予定から性能は大幅に後退し、同世代のデュアルプロセッサXeonとほぼ同じである。プロセッサナンバーはクァッドコアのTigerton-QCが7300番台、デュアルコアのTigarton-DCが7200番台。

Tigerton-QC

model	Speed (GHz)	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)
X7350	2.93	8	1066	130
L7345	1.86	8	1066	50
E7340	2.40	8	1066	80
E7330	2.40	6	1066	80
E7320	2.13	4	1066	80
E7310	1.60	4	1066	80

Tigarton-DC

model	Speed (GHz)	L2 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)
E7220	2.93	8	1066	80
E7210	2.40	8	1066	80

ダニントン(Dunnington)

2008年9月16日に発表された、タイガートンの後継製品である。IA-32初の6コアのプロセッサ。ヘキサコア（6コア）製品とクアッドコア製品が用意された。先行発表されたヘキサコアのダイ写真によると、1つのダイにデュアルコアであるPenryn-3Mを3個配置、合計で6コアとなっている。ダイのPenryn-3Mで埋まらない部分をL3キャッシュとI/Oエリアで埋めている、複数コアを実装しながらコンポーネント配置が点対称でも線対称でもない珍しいプロセッサである。

Dunnington-hexa

model	Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)
X7460	2.66	16	1066	130
L7455	2.13	12	1066	65
E7450	2.40	12	1066	90

Dunnington-QC

model	Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	FSB (MHz)	TDP (Watts)
L7445	2.13	12	1066	50
E7440	2.40	16	1066	90
E7430	2.13	12	1066	90
E7420	2.13	8	1066	90

Xeon（Nehalem マイクロアーキテクチャ世代）

インテル Xeon プロセッサー 3000系

ネハレム（またはネハレン）WS (Nehalem-WS)

2009年3月30日に発表された製品である。Core i7 のbloomfieldと同じ基本構造だが、Core i7と異なりECCメモリに対応している。CPUにメモリコントローラを内蔵し、メモリとの同期クロック周波数は1333/1066MHzの2つに応じる。ただしメモリスロットへのモジュール装着個数によって同期クロックは変化し、例えば6個装着時は1066MHzと、装着個数が増えると同期可能なクロックは低下する。この制限はメモリジュールの実装着数（実搭載数）に依存するが、メモリスロットの実装数（マザーボードにメモリスロットが空きを含めて総数何列有るか）とは無関係。同様に、メモリ総量とも無関係（モジュールあたりの容量が少ないメモリを多数装着した場合でも同期クロック低下をきたす）。

モデルナンバーは3500番台、対応チップセットはX58。

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L2 Cache (KB)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
W3580	1	3.33	4 x 256	8	2 x 6.4	4/8	1333	130
W3570	1	3.20	4 x 256	8	2 x 6.4	4/8	1333	130
W3565	1	3.20	4 x 256	8	2 x 4.8	4/8	1066	130
W3550	1	3.06	4 x 256	8	2 x 4.8	4/8	1066	130
W3540	1	2.93	4 x 256	8	2 x 4.8	4/8	1066	130
W3530	1	2.80	4 x 256	8	2 x 4.8	4/8	1066	130
W3520	1	2.66	4 x 256	8	2 x 4.8	4/8	1066	130
W3505 (OEM only)	1	2.53	2 x 256	4	2 x 4.8	2/2	1066	130
W3503 (OEM only)	1	2.40	2 x 256	4	2 x 4.8	2/2	1066	130

リンフィールド(Lynnfield)

2009年9月6日(米国時間)に発表された、メインストリーム向けNehalemとなる。 45nmプロセスルールで製造され、ノースブリッジ機能をCPUに完全に統合したクアッドコアプロセッサである。CPUとPCH(Platform Control Hub)の、Foxhollow（フォックスホロー）と呼ばれる2チップ構成のプラットフォームになるとされ、CPUはECCおよびデュアルチャネルDDR3メモリをサポートすると共にPCI-Express Gen2を16レーン接続できる。レーン構成はSKUによってx16 1本かx8 2本のいずれかを選択可能。PCHとは、従来MCHとICHとの接続に使われていたDMIで接続される。ソケットはLGA 1156。対応チップセットはi3400, i3420, i3450。

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L2 Cache (KB)	L3 Cache (MB)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)	Package
X3480	1	3.06	4 x 256	8	4/8	1333	95	LGA1156
X3470	1	2.93	4 x 256	8	4/8	1333	95	LGA1156
X3460	1	2.80	4 x 256	8	4/8	1333	95	LGA1156
X3450	1	2.66	4 x 256	8	4/8	1333	95	LGA1156
X3440	1	2.53	4 x 256	8	4/8	1333	95	LGA1156
X3430	1	2.40	4 x 256	8	4/4	1333	95	LGA1156
L3426	1	1.86	4 x 256	8	4/8	1333	45	LGA1156

クラークデール(Clarkdale)

2009年9月6日(米国時間)に発表された、エントリー向けNehalemとなる。 32nmプロセスルールで製造され、ノースブリッジ機能をCPUに完全に統合したデュアルコアプロセッサである。CPUとPCH(Platform Control Hub)の、Foxhollow（フォックスホロー）と呼ばれる2チップ構成プラットフォームになるとされ、CPUはECCおよびデュアルチャネルDDR3メモリをサポートすると共にPCI-Express Gen2を16レーン接続可能である。レーン構成はSKUによってx16 1本かx8 2本のいずれかを選択可能。PCHとは（過去の3チップ構成時代にノースブリッジとサウスブリッジ間の接続に使われていた）DMIを4レーン用いて接続する。ソケットはLGA 1156。対応チップセットはi3400, i3420, i3450。

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L2 Cache (KB)	L3 Cache (MB)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)	Package
L3406	1	2.26	2 x 256	4	2/4	1066	30	LGA1156
L3403	1	2.00	2 x 256	4	2/4	1066	30	LGA1156

ウエストメア WS(Westmere-WS)

2010年3月16日に発表された、ネハレム WSの後継製品である。 32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき6コア12スレッドまでの処理が可能。ソケットはLGA1366。

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L2 Cache (KB)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)	Package
W3690	1	3.46	6 x 256	12	2 x 6.4	6/12	1333	130	LGA1366
W3680	1	3.33	6 x 256	12	2 x 6.4	6/12	1333	130	LGA1366
W3670	1	3.2	6 x 256	12	2 x 4.8	6/12	1066	130	LGA1366

インテル Xeon プロセッサー 5000系

ネハレム（またはネハレン） EP (Nehalem-EP)

2009年3月30日に発表された製品である。以前の開発コードネームGainestown-DP（ゲインズタウン-DP）と呼ばれ、デュアルコア製品はDC、クアッドコア製品にはQCと派生コードが与えられていたが、開発コードネームはNehalem-EPに変更統一された。

CPUに3チャンネルのメモリコントローラを内蔵し、メモリとの同期クロックに1333/1066/800(MHz)の3つのグレードが用意されている。ただしメモリスロットの実装本数によって同期クロックは変化し、1333MHz対応製品でも12本実装時は1066MHz、18本以上実装時は800MHzと実装本数が増える毎に同期クロックは低下する。

ソケットはLGA1366、モデルナンバーは5500番台、対応チップセットはi5520およびi5500。また、X58チップセット上でユニプロセッサとして稼働可能である。

なお、モデルナンバーの前につくアルファベットは W=TDP130W, X=TDP95W, E=TDP80W, L=低電力モデルを表す。

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L2 Cache (KB)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)	Package
W5590	2	3.33	4 x 256	8	2 x 6.4	4/8	1333	130	LGA1366
W5580	2	3.20	4 x 256	8	2 x 6.4	4/8	1333	130	LGA1366
X5570	2	2.93	4 x 256	8	2 x 6.4	4/8	1333	95	LGA1366
X5560	2	2.80	4 x 256	8	2 x 6.4	4/8	1333	95	LGA1366
X5550	2	2.66	4 x 256	8	2 x 6.4	4/8	1333	95	LGA1366
E5540	2	2.53	4 x 256	8	2 x 5.86	4/8	1066	80	LGA1366
L5530	2	2.40	4 x 256	8	2 x 5.86	4/8	1066	60	LGA1366
E5530	2	2.40	4 x 256	8	2 x 5.86	4/8	1066	80	LGA1366
L5520	2	2.26	4 x 256	8	2 x 5.86	4/8	1066	60	LGA1366
E5520	2	2.26	4 x 256	8	2 x 5.86	4/8	1066	80	LGA1366
L5518 ATCA	2	2.13	4 x 256	8	2 x 5.86	4/8	1066	60	LGA1366
L5508 ATCA	2	2.00	2 x 256	8	2 x 5.86	2/4	1066	38	LGA1366
E5507	2	2.26	4 x 256	4	2 x 4.8	4/4	800	80	LGA1366
L5506	2	2.13	4 x 256	4	2 x 4.8	4/4	800	60	LGA1366
E5506	2	2.13	4 x 256	4	2 x 4.8	4/4	800	80	LGA1366
E5504	2	2.00	4 x 256	4	2 x 4.8	4/4	800	80	LGA1366
E5503	2	2.00	2 x 256	4	2 x 4.8	2/2	800	80	LGA1366
E5502	2	1.86	2 x 256	4	2 x 4.8	2/2	800	80	LGA1366

ジャスパーフォレスト(Jasper Forest)

2010年2月12日に発表された、リンフィールドをベースとしたストレージ/組込機器向けDP Xeonである。ソケットはLGA1366だが、リンフィールド同様I/Oコントローラも統合されているため、専用のチップセットが必要となる。

model	Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
EC5549	2.53	8	2 x 5.86	4/8	1333	85
EC5539	2.26	4	2 x 5.86	2/2	1333	65
LC5528	2.13	8	2 x 4.8	4/8	1066	60
LC5518	1.73	8	2 x 4.8	4/8	1066	48
EC5509	2.00	8	2 x 4.8	4/4	1066	85
EC3539	2.13	8	N/A	4/4	1066	65
LC3528	1.73	4	N/A	2/4	1066	35
LC3518	1.73	2	N/A	1/1	800	23

ウエストメア EP(Westmere-EP)

2010年3月16日に発表された、ネハレム EPの後継製品である。 32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき6コア12スレッドまでの処理が可能。ソケットはLGA1366で、現行テンプレート:いつのi5520およびi5500のTylersburg（タイラズバーグ）プラットフォームとの互換性を持つ。

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L2 Cache (KB)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)	Package
X5698	2	4.4	2 x 256	12	2 x 6.4	2/4	1333	130	LGA1366
X5690	2	3.46	6 x 256	12	2 x 6.4	6/12	1333	130	LGA1366
X5687	2	3.60	4 x 256	12	2 x 6.4	4/8	1333	130	LGA1366
X5680	2	3.33	6 x 256	12	2 x 6.4	6/12	1333	130	LGA1366
X5679	2	3.20	6 x 256	12	2 x 6.4	6/12	1333		LGA1366
X5677	2	3.46	4 x 256	12	2 x 6.4	4/8	1333	130	LGA1366
X5675	2	3.06	6 x 256	12	2 x 6.4	6/12	1333	95	LGA1366
X5672	2	3.20	4 x 256	12	2 x 6.4	4/8	1333	95	LGA1366
X5670	2	2.93	6 x 256	12	2 x 6.4	6/12	1333	95	LGA1366
X5667	2	3.06	4 x 256	12	2 x 6.4	4/8	1333	95	LGA1366
X5660	2	2.80	6 x 256	12	2 x 6.4	6/12	1333	95	LGA1366
X5650	2	2.66	6 x 256	12	2 x 6.4	6/12	1333	95	LGA1366
E5649	2	2.53	6 x 256	12	2 x 5.86	6/12	1333	80	LGA1366
X5647	2	2.93	4 x 256	12	2 x 5.86	4/8	1066	130	LGA1366
E5645	2	2.40	6 x 256	12	2 x 5.86	6/12	1333	80	LGA1366
L5640	2	2.26	6 x 256	12	2 x 5.86	6/12	1333	60	LGA1366
E5640	2	2.66	4 x 256	12	2 x 5.86	4/8	1066	80	LGA1366
L5639	2	2.13	6 x 256	12	2 x 5.86	6/12	1333	60	LGA1366
L5638	2	2.00	6 x 256	12	2 x 5.86	6/12	1333	60	LGA1366
L5630	2	2.13	4 x 256	12	2 x 5.86	4/8	1066	40	LGA1366
E5630	2	2.53	4 x 256	12	2 x 5.86	4/8	1066	80	LGA1366
E5620	2	2.40	4 x 256	12	2 x 5.86	4/8	1066	80	LGA1366
L5618	2	1.86	4 x 256	12	2 x 5.86	4/8		40	LGA1366
L5609	2	1.86	4 x 256	12	2 x 4.8	4/4	1066	40	LGA1366
E5607	2	2.26	4 x 256	8	2 x 4.8	4/4	1066	80	LGA1366
E5606	2	2.13	4 x 256	8	2 x 4.8	4/4	1066	80	LGA1366
E5603	2	1.60	4 x 256	4	2 x 4.8	4/4	1066	80	LGA1366

インテル Xeon プロセッサー 6000,7000,E7系

ネハレム（またはネハレン）EX (Nehalem-EX)

2010年3月31日に発表された、ダニントンの後継製品である。 以前はベクトン(Beckton)と呼ばれたNehalemマイクロアーキテクチャに基づく製品である。キャンセルされたホワイトフィールドの目的であったItanium 2とのCPUバスの共通化を果たすとされている。しかしバスの信号レベルでの互換性にとどまり、マザーボードの共有はさらに将来の製品で実現するとして延期された。ソケットはLGA1567。

6000系

Model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI speed (GT/s)	対応メモリ(MHz)	TDP (W)	コア/スレッド数
X6550	2	2.00	18	2 x 6.4		130	8/16
E6540	2	2.00	18	2 x 6.4		105	6/12
E6510	2	1.73	12	2 x 4.8		105	4/8

7000系

Model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI speed (GT/s)	対応メモリ(MHz)	TDP (W)	コア/スレッド数	Turbo-Boost
X7560	8	2.26	24	4 x 6.4		130	8/16
X7550	8	2.00	18	4 x 6.4		130	8/16
X7542	8	2.66	18	4 x 5.86		130	6/6	0/1/1/1
L7555	8	1.86	24	4 x 5.86		95	8/16	1/2/4/5
L7545	8	1.86	18	4 x 5.86		95	6/12	0/1/3/5
E7540	8	2.00	18	4 x 6.4		105	6/12
E7530	4	1.86	12	3 x 5.86		105	6/12
E7520	4	1.86	18	3 x 4.8		95	4/8

ウエストメア EX (Westmere-EX)

2011年4月6日に発表された。ネハレム EXの後継製品である。32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき最大10コア20スレッドまでの処理が可能。パッケージは LGA1567。

Xeon E7-2800

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E7-2870	2	2.40	30	4 x 6.4	10/20	DDR3-1066 x 4	130
E7-2860	2	2.26	24	4 x 6.4	10/20	DDR3-1066 x 4	130
E7-2850	2	2.00	24	4 x 6.4	10/20	DDR3-1066 x 4	130
E7-2830	2	2.13	24	4 x 6.4	8/16	DDR3-1066 x 4	105
E7-2820	2	2.00	18	4 x 5.86	8/16	DDR3-1066 x 4	105
E7-2803	2	1.73	18	4 x 4.8	6/12	DDR3-800 x 4	105

Xeon E7-4800

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E7-4870	4	2.40	30	4 x 6.4	10/20	DDR3-1066 x 4	130
E7-4860	4	2.26	24	4 x 6.4	10/20	DDR3-1066 x 4	130
E7-4850	4	2.00	24	4 x 6.4	10/20	DDR3-1066 x 4	130
E7-4830	4	2.13	24	4 x 6.4	8/16	DDR3-1066 x 4	105
E7-4820	4	2.00	18	4 x 5.86	8/16	DDR3-1066 x 4	105
E7-4807	4	1.86	18	4 x 4.8	6/12	DDR3-800 x 4	95

Xeon E7-8800

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E7-8870	8	2.40	30	4 x 6.4	10/20	DDR3-1066 x 4	130
E7-8867L	8	2.13	30	4 x 6.4	10/20	DDR3-1066 x 4	105
E7-8860	8	2.26	24	4 x 6.4	10/20	DDR3-1066 x 4	130
E7-8850	8	2.00	24	4 x 6.4	10/20	DDR3-1066 x 4	130
E7-8837	8	2.66	24	4 x 6.4	8/16	DDR3-1066 x 4	130
E7-8830	8	2.13	24	4 x 6.4	8/16	DDR3-1066 x 4	105

Xeon（Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ世代）

テンプレート:See also サンディーブリッジ(Sandy Bridge)世代の製品である。コンシューマ向けパソコン用CPUでは、第2世代 Core i に相当する。全プロセッサが、Intel Virtualization Technology (VT-x)、Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)、Intel Trusted Execution Technology (TXT)、Intel AES New Instructionsに対応する。

インテル Xeon プロセッサー E3系

2011年4月6日 (Xeon E3-1200) に発表された、エントリー向け Sandy Bridge となる。32nmプロセスルールで製造され、一部モデルは GPU を内蔵する。Xeon E3-1100 はブレードサーバー向け。

パッケージは以下の通り。

• Xeon E3-1100 は FCBGA1284
• Xeon E3-1200 は LGA1155

Xeon E3-1100

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	GPU Speed (MHz)	L3 Cache (MB)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E3-1125C	1	2.0	テンプレート:N/a	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1600 x 2	40
E3-1105C	1	1.0	テンプレート:N/a	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1600 x 2	25

Xeon E3-1200

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	GPU Speed (MHz)	L3 Cache (MB)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E3-1290	1	3.6	4.0	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1333 x 2	95
E3-1280	1	3.5	3.9	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1333 x 2	95
E3-1275	1	3.4	3.9	850	8	4/8	DDR3-1333 x 2	95
E3-1270	1	3.4	3.8	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1333 x 2	80
E3-1260L	1	2.4	3.3	650	8	4/8	DDR3-1333 x 2	45
E3-1245	1	3.3	3.7	850	8	4/8	DDR3-1333 x 2	95
E3-1240	1	3.3	3.7	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1333 x 2	80
E3-1235	1	3.2	3.6	850	8	4/8	DDR3-1333 x 2	95
E3-1230	1	3.2	3.6	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1333 x 2	80
E3-1220L	1	2.2	3.4	テンプレート:N/a	3	2/4	DDR3-1333 x 2	20
E3-1225	1	3.1	3.4	850	6	4/4	DDR3-1333 x 2	95
E3-1220	1	3.1	3.4	テンプレート:N/a	8	4/4	DDR3-1333 x 2	80

インテル Xeon プロセッサー E5系

2012年3月から販売（E5-2600ファミリー）。E5-4600ファミリーおよびE5-2400ファミリーは2012年5月から販売。1600MHzに対応しているメモリであってもも、1チャンネルあたり2DIMMの場合1600MHz(RDIMM)または1333MHz(UDIMM)、3DIMMの場合は1066MHz(RDIMM)または非対応(UDIMM)となる。メモリモジュール規格は、DDR3/DDR3LおよびRDIMM/UDIMM/LRDIMMに対応する。

パッケージは以下の通り。

• E5-1400, E5-2400 は LGA1356
• E5-1600, E5-2600, E5-4600 は LGA2011

Xeon E5-1400

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E5-1410	1	2.8	3.2	10	4/8	DDR3-1333 x 3	80
E5-1428L	1	1.8	テンプレート:N/a	15	6/12	DDR3-1333 x 3	60

Xeon E5-1600

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E5-1660	1	3.3	3.9	15	6/12	DDR3-1600 x 4	130
E5-1650	1	3.2	3.8	12	6/12	DDR3-1600 x 4	130
E5-1620	1	3.6	3.8	10	4/8	DDR3-1600 x 4	130
E5-1607	1	3.0	テンプレート:N/a	10	4/4	DDR3-1600 x 4	130
E5-1603	1	2.8	テンプレート:N/a	10	4/4	DDR3-1600 x 4	130

Xeon E5-2400

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E5-2470	2	2.3	3.1	20	1 x 8	8/16	DDR3-1600 x 3	95
E5-2450	2	2.1	2.9	20	1 x 8	8/16	DDR3-1600 x 3	95
E5-2450L	2	1.8	2.3	20	1 x 8	8/16	DDR3-1600 x 3	70
E5-2448L	2	1.8	2.1	20	1 x 8	8/16	DDR3-1333 x 3	70
E5-2440	2	2.4	2.9	15	1 x 7.2	6/12	DDR3-1333 x 3	95
E5-2430	2	2.2	2.7	15	1 x 7.2	6/12	DDR3-1333 x 3	95
E5-2430L	2	2.0	2.5	15	1 x 7.2	6/12	DDR3-1333 x 3	60
E5-2428L	2	1.8	2.0	15	1 x 7.2	6/12	DDR3-1333 x 3	60
E5-2420	2	1.9	2.4	15	1 x 7.2	6/12	DDR3-1333 x 3	95
E5-2418L	2	2.0	2.1	10	1 x 6.4	4/8	DDR3-1333 x 3	50
E5-2407	2	2.2	テンプレート:N/a	10	1 x 6.4	4/4	DDR3-1066 x 3	80
E5-2403	2	1.8	テンプレート:N/a	10	1 x 6.4	4/4	DDR3-1066 x 3	80

Xeon E5-2600

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E5-2687W	2	3.1	3.8	20	2 x 8	8/16	DDR3-1600 x 4	150
E5-2690	2	2.9	3.8	20	2 x 8	8/16	DDR3-1600 x 4	135
E5-2689	2	2.6	3.6	20	2 x 8	8/16	DDR3-1600 x 4	115
E5-2680	2	2.7	3.5	20	2 x 8	8/16	DDR3-1600 x 4	130
E5-2670	2	2.6	3.3	20	2 x 8	8/16	DDR3-1600 x 4	115
E5-2667	2	2.9	3.5	15	2 x 8	6/12	DDR3-1600 x 4	130
E5-2665	2	2.4	3.1	20	2 x 8	8/16	DDR3-1600 x 4	115
E5-2660	2	2.2	3.0	20	2 x 8	8/16	DDR3-1600 x 4	95
E5-2658	2	2.1	2.4	20	2 x 8	8/16	DDR3-1600 x 4	95
E5-2650L	2	1.8	2.3	20	2 x 8	8/16	DDR3-1600 x 4	70
E5-2650	2	2.0	2.8	20	2 x 8	8/16	DDR3-1600 x 4	95
E5-2648L	2	1.8	2.1	20	2 x 8	8/16	DDR3-1600 x 4	70
E5-2643	2	3.3	3.5	10	2 x 8	4/8	DDR3-1600 x 4	130
E5-2640	2	2.5	3.0	15	2 x 7.2	6/12	DDR3-1333 x 4	95
E5-2637	2	3.0	3.5	5	2 x 8	2/4	DDR3-1600 x 4	80
E5-2630L	2	2.0	2.5	15	2 x 7.2	6/12	DDR3-1333 x 4	60
E5-2630	2	2.3	2.8	15	2 x 7.2	6/12	DDR3-1333 x 4	95
E5-2620	2	2.0	2.5	15	2 x 7.2	6/12	DDR3-1333 x 4	95
E5-2609	2	2.4	テンプレート:N/a	10	2 x 6.4	4/4	DDR3-1066 x 4	80
E5-2603	2	1.8	テンプレート:N/a	10	2 x 6.4	4/4	DDR3-1066 x 4	80

Xeon E5-4600

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E5-4650	4	2.7	3.3	20	2 x 8	8/16	DDR3-1600 x 4	130
E5-4650L	4	2.6	3.1	20	2 x 8	8/16	DDR3-1600 x 4	115
E5-4640	4	2.4	2.8	20	2 x 8	8/16	DDR3-1600 x 4	95
E5-4620	4	2.2	2.6	16	2 x 7.2	8/16	DDR3-1333 x 4	95
E5-4617	4	2.9	3.4	15	2 x 7.2	6/6	DDR3-1333 x 4	130
E5-4610	4	2.4	2.9	15	2 x 7.2	6/12	DDR3-1333 x 4	95
E5-4607	4	2.2	テンプレート:N/a	12	2 x 6.4	6/12	DDR3-1333 x 4	95
E5-4603	4	2.0	テンプレート:N/a	10	2 x 6.4	4/8	DDR3-1066 x 4	95

Xeon （Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ世代）

テンプレート:See also パソコン向けでは、第3世代 Core i に相当する。

インテル Xeon プロセッサー E3系

エントリー向けIvy Bridgeとなる。22nmプロセスルールで製造される。Xeon E3-1200 v2 シリーズの数字の末尾が5のモデルは GPU を内蔵する。Xeon E3-1100 v2 はブレードサーバー用。Xeon E3-1100 v2 の開発コードは Gladden。

発表日は以下の通り。

• Xeon E3-1200 v2 は2012年5月14日
• Xeon E3-1100 v2 は2013年9月

パッケージは以下の通り。

• Xeon E3-1100 v2 は FCBGA1284
• Xeon E3-1200 v2 は LGA1155

Xeon E3-1100 v2

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	GPU Speed (MHz)	L3 Cache (MB)	コア/スレッド数	対応メモリ	TDP (Watts)
E3-1125C v2	1	2.5	テンプレート:N/a	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1600 x 2	40
E3-1105C v2	1	1.8	テンプレート:N/a	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1600 x 2	25

Xeon E3-1200 v2

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	GPU Speed (MHz)	L3 Cache (MB)	コア/スレッド数	対応メモリ	TDP (Watts)
E3-1290 v2	1	3.7	4.1	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1600 x 2	87
E3-1280 v2	1	3.6	4.0	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1600 x 2	69
E3-1275 v2	1	3.5	3.9	650	8	4/8	DDR3-1600 x 2	77
E3-1270 v2	1	3.5	3.9	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1600 x 2	69
E3-1265L v2	1	2.5	3.5	650	8	4/8	DDR3-1600 x 2	45
E3-1245 v2	1	3.4	3.8	650	8	4/8	DDR3-1600 x 2	77
E3-1240 v2	1	3.4	3.8	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1600 x 2	69
E3-1230 v2	1	3.3	3.7	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1600 x 2	69
E3-1225 v2	1	3.2	3.6	650	8	4/4	DDR3-1600 x 2	77
E3-1220 v2	1	3.1	3.5	テンプレート:N/a	8	4/4	DDR3-1600 x 2	69
E3-1220L v2	1	2.3	3.5	テンプレート:N/a	3	2/4	DDR3-1600 x 2	17

インテル Xeon プロセッサー E5系

前世代の E5 は最大8コアだったが、本世代は最大12コア。

発表日は以下の通り。

• E5-1600 v2, E5-2600 v2 は2013年9月10日
• E5-2400 v2 は2014年1月9日
• E5-1400 v2 は2014年1月12日
• E5-4600 v2 は2014年3月3日

パッケージは以下の通り。

• E5-1400 v2, E5-2400 v2 は LGA1356
• E5-1600 v2, E5-2600 v2, E5-4600 v2 は LGA2011

開発コードは以下の通り。

• E5-1400 v2, E5-2400 v2 は Ivy Bridge-EN
• E5-1600 v2, E5-2600 v2, E5-4600 v2 は Ivy Bridge-EP

Xeon E5-1400 v2

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E5-1410 v2	1	2.8	3.2	10	4/8	DDR3-1333 x 3	80
E5-1428L v2	1	2.2	2.7	15	6/12	DDR3-1600 x 3	60

Xeon E5-1600 v2

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E5-1680 v2	1	3.0	3.9	25	8/16	DDR3-1866 x 4	130
E5-1660 v2	1	3.7	4.0	15	6/12	DDR3-1866 x 4	130
E5-1650 v2	1	3.5	3.9	12	6/12	DDR3-1866 x 4	130
E5-1620 v2	1	3.7	3.9	10	4/8	DDR3-1866 x 4	130

Xeon E5-2400 v2

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E5-2470 v2	2	2.4	3.2	25	1 x 8.0	10/20	DDR3-1600 x 3	95
E5-2450 v2	2	2.5	3.3	20	1 x 8.0	8/16	DDR3-1600 x 3	95
E5-2440 v2	2	1.9	2.4	20	1 x 7.2	8/16	DDR3-1600 x 3	95
E5-2430 v2	2	2.5	3.0	15	1 x 7.2	6/12	DDR3-1600 x 3	80
E5-2420 v2	2	2.2	2.7	15	1 x 7.2	6/12	DDR3-1600 x 3	80
E5-2407 v2	2	2.4	テンプレート:N/a	10	1 x 6.4	4/4	DDR3-1333 x 3	80
E5-2450L v2	2	1.7	2.1	25	1 x 7.2	10/20	DDR3-1600 x 3	60
E5-2448L v2	2	1.8	2.4	25	1 x 8.0	10/20	DDR3-1600 x 3	70
E5-2430L v2	2	2.4	2.8	15	1 x 7.2	6/12	DDR3-1600 x 3	60
E5-2428L v2	2	1.8	2.3	20	1 x 7.2	8/16	DDR3-1600 x 3	60
E5-2418L v2	2	2.0	テンプレート:N/a	15	1 x 6.4	6/12	DDR3-1333 x 3	50
E5-2403 v2	2	1.8	テンプレート:N/a	10	1 x 6.4	4/4	DDR3-1333 x 3	80

Xeon E5-2600 v2

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E5-2697 v2	2	2.7	3.5	30	2 x 8.0	12/24	DDR3-1866 x 4	130
E5-2695 v2	2	2.4	3.2	30	2 x 8.0	12/24	DDR3-1866 x 4	115
E5-2690 v2	2	3.0	3.6	25	2 x 8.0	10/20	DDR3-1866 x 4	130
E5-2687W v2	2	3.4	4.0	25	2 x 8.0	8/16	DDR3-1866 x 4	150
E5-2680 v2	2	2.8	3.6	25	2 x 8.0	10/20	DDR3-1866 x 4	115
E5-2670 v2	2	2.5	3.3	25	2 x 8.0	10/20	DDR3-1866 x 4	115
E5-2667 v2	2	3.3	4.0	25	2 x 8.0	8/16	DDR3-1866 x 4	130
E5-2660 v2	2	2.2	3.0	25	2 x 8.0	10/20	DDR3-1866 x 4	95
E5-2650L v2	2	1.7	2.1	25	2 x 8.0	10/20	DDR3-1866 x 4	70
E5-2650 v2	2	2.6	3.4	20	2 x 8.0	8/16	DDR3-1866 x 4	95
E5-2643 v2	2	3.5	3.8	25	2 x 8.0	6/12	DDR3-1866 x 4	130
E5-2640 v2	2	2.0	2.5	20	2 x 7.2	8/16	DDR3-1866 x 4	95
E5-2637 v2	2	3.5	3.8	15	2 x 8.0	4/8	DDR3-1866 x 4	130
E5-2630 v2	2	2.6	3.1	15	2 x 7.2	6/12	DDR3-1866 x 4	80
E5-2630L v2	2	2.4	2.8	15	2 x 7.2	6/12	DDR3-1866 x 4	60
E5-2620 v2	2	2.1	2.6	15	2 x 7.2	6/12	DDR3-1866 x 4	80
E5-2609 v2	2	2.5	テンプレート:N/a	10	2 x 6.4	4/8	DDR3-1866 x 4	80
E5-2603 v2	2	1.8	テンプレート:N/a	10	2 x 6.4	4/8	DDR3-1866 x 4	80
E5-2658 v2	2	2.4	3.0	25	2 x 8.0	10/20	DDR3-1866 x 4	95
E5-2648L v2	2	1.9	2.5	25	2 x 8.0	10/20	DDR3-1866 x 4	95
E5-2628L v2	2	1.9	2.4	20	2 x 8.0	8/16	DDR3-1866 x 4	70
E5-2618L v2	2	2.0	テンプレート:N/a	15	2 x 8.0	6/12	DDR3-1866 x 4	50

Xeon E5-4600 v2

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E5-4610 v2	4	2.3	2.7	16	2 x 7.2	8/16	DDR3-1600 x 4	95
E5-4620 v2	4	2.6	3.0	20	2 x 7.2	8/16	DDR3-1600 x 4	95
E5-4627 v2	4	3.3	3.7	16	2 x 7.2	8/16	DDR3-1866 x 4	130
E5-4640 v2	4	2.2	2.7	20	2 x 8.0	10/20	DDR3-1866 x 4	95
E5-4650 v2	4	2.4	2.9	25	2 x 8.0	10/20	DDR3-1866 x 4	95
E5-4657L v2	4	2.4	2.9	30	2 x 8.0	12/24	DDR3-1866 x 4	115
E5-4603 v2	4	2.2	テンプレート:N/a	10	2 x 6.4	4/8	DDR3-1333 x 4	95
E5-4607 v2	4	2.6	テンプレート:N/a	15	2 x 6.4	6/12	DDR3-1333 x 4	95
E5-4624L v2	4	1.9	2.5	25	2 x 8.0	10/20	DDR3-1866 x 4	70

インテル Xeon プロセッサー E7系

2014年2月19日に発表。E7 は3年ぶりの更新。前世代の E7 は最大10コアだったが、本世代は最大15コア。パッケージは LGA2011(Socket R1)。開発コードは Ivy Bridge-EX。

インテル Run Sure テクノロジーとして、メモリー RAS 機能とシステム RAS 機能を搭載。

Xeon E7-2800 v2

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E7-2890 v2	2	2.8	3.4	37.5	3 x 8.0	15/30	DDR3-1600 x 4	155
E7-2880 v2	2	2.5	3.1	37.5	3 x 8.0	15/30	DDR3-1600 x 4	130
E7-2870 v2	2	2.3	2.9	30	3 x 8.0	15/30	DDR3-1600 x 4	130
E7-2850 v2	2	2.3	2.8	24	3 x 7.2	12/24	DDR3-1333 x 4	105

Xeon E7-4800 v2

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E7-4890 v2	4	2.8	3.4	37.5	3 x 8.0	15/30	DDR3-1600 x 4	155
E7-4880 v2	4	2.5	3.1	37.5	3 x 8.0	15/30	DDR3-1600 x 4	130
E7-4870 v2	4	2.3	2.9	30	3 x 8.0	15/30	DDR3-1600 x 4	130
E7-4860 v2	4	2.6	3.2	24	3 x 8.0	12/24	DDR3-1600 x 4	130
E7-4850 v2	4	2.3	2.8	24	3 x 7.2	12/24	DDR3-1333 x 4	105
E7-4830 v2	4	2.2	2.7	20	3 x 7.2	10/20	DDR3-1333 x 4	105
E7-4820 v2	4	2.0	2.5	16	3 x 7.2	8/16	DDR3-1333 x 4	105
E7-4809 v2	4	1.9	テンプレート:N/a	12	3 x 6.4	6/12	DDR3-1066 x 4	105

Xeon E7-8800 v2

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	L3 Cache (MB)	QPI (GT/s)	コア/スレッド数	対応メモリ(MHz)	TDP (Watts)
E7-8893 v2	8	3.4	3.7	37.5	3 x 8.0	6/12	DDR3-1600 x 4	155
E7-8891 v2	8	3.2	3.7	37.5	3 x 8.0	10/20	DDR3-1600 x 4	155
E7-8890 v2	8	2.8	3.4	37.5	3 x 8.0	15/30	DDR3-1600 x 4	155
E7-8880L v2	8	2.2	2.8	37.5	3 x 8.0	15/30	DDR3-1600 x 4	105
E7-8880 v2	8	2.5	3.1	37.5	3 x 8.0	15/30	DDR3-1600 x 4	130
E7-8870 v2	8	2.3	2.9	30	3 x 8.0	15/30	DDR3-1600 x 4	130
E7-8857 v2	8	3.0	3.6	30	3 x 8.0	12/12	DDR3-1333 x 4	130
E7-8850 v2	8	2.3	2.8	24	3 x 7.2	12/24	DDR3-1333 x 4	105

Xeon （Haswellマイクロアーキテクチャ世代）

テンプレート:See also コンシューマ向けパソコン用CPUでは、第4世代 Core i に相当する。

インテル Xeon プロセッサー E3系

2013年6月4日発表。ソケットは LGA1150。

Xeon E3-1200 v3

model	対応ソケット数	Speed (GHz)	Turbo Boost Speed (GHz)	GPU Speed (MHz)	L3 Cache (MB)	コア/スレッド数	対応メモリ	TDP (Watts)
E3-1285 v3	1	3.6	4.0	350MHz (1.30GHz)	8	4/8	DDR3-1600 x 2	84
E3-1285L v3	1	3.1	3.9	350MHz (1.25GHz)	8	4/8	DDR3-1600 x 2	65
E3-1280 v3	1	3.6	4.0	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1600 x 2	82
E3-1275 v3	1	3.5	3.9	350MHz (1.25GHz)	8	4/8	DDR3-1600 x 2	84
E3-1270 v3	1	3.5	3.9	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1600 x 2	80
E3-1268L v3	1	2.3	3.3	350MHz (1.00GHz)	8	4/8	DDR3-1600 x 2	45
E3-1265L v3	1	2.5	3.7	350MHz (1.20GHz)	8	4/8	DDR3-1600 x 2	45
E3-1245 v3	1	3.4	3.8	350MHz (1.20GHz)	8	4/8	DDR3-1600 x 2	84
E3-1240 v3	1	3.4	3.8	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1600 x 2	80
E3-1230 v3	1	3.3	3.7	テンプレート:N/a	8	4/8	DDR3-1600 x 2	80
E3-1230L v3	1	1.8	2.8	テンプレート:N/a	4	2/4	DDR3-1600 x 2	25
E3-1225 v3	1	3.2	3.6	350MHz (1.20GHz)	8	4/4	DDR3-1600 x 2	84
E3-1220 v3	1	3.1	3.5	テンプレート:N/a	8	4/4	DDR3-1600 x 2	80
E3-1220L v3	1	1.1	1.5	テンプレート:N/a	4	2/4	DDR3-1600 x 2	13

インテル Xeon プロセッサー E5系

2014年第3四半期発表予定。メモリが DDR4-2133 になる予定。

Xeon Phi

テンプレート:Main Xeonのブランドを冠しているが、全く別物であり、X86互換のmany-coreタイプのコプロセッサを搭載した、並列コンピューティング用の演算ボードである。

関連項目

• Itanium - Itanium 2
• Athlon MP
• Opteron
• SPARC
• POWER
• Xeon Phi

外部リンク

• インテル Xeon プロセッサ

テンプレート:Intel processors